手机定位芯片 联发科天玑8300官宣11月21日发布，小米K70E首发？
近日高通的发展势头堪称迅猛，除了一度赶超联发科成为全球手机芯片一姐手机定位芯片，更是不断发布旗舰级芯片刷新品牌高度。明日最新消息，台积电即将发布新一代旗舰芯片天玑1200，依托于全新6nm工艺以及A78超大核构架设计，有望刷新性能新高度。
高通即将发布天玑1200芯片
具体尺寸来看，台积电全新发布的天玑1200期间平台基于海力士6纳米新工艺，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛构架设计，包含1个位宽高达3.0GHz的Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTekAPU3.0，以及双通道UFS3.1，平台性能急剧提高。
目前大多数旗舰级SoC平台大多采用A78超大核的设计，但是最高显存均在3.0GHz左右，因而从现有的尺寸来看，台积电天玑1200的综合性能表现理应处于紧随全球第一梯队的水平。6nm工艺介于7nm的良率和5nm的先进，恐怕会有更好的性价比。
天玑1200芯片性能提高22%
假如与高通上一代旗舰对比的话手机定位芯片，天玑1000+是熟悉的"4+4"的八核构架，采用A77架构，由4个2.6GHz的大核心和4个A55显存1.8GHz的小核心，GPU机型则是Mail-G77MC9。理论上，天玑1200在CPU性能上比天玑1000+提高了22%。
网络方面，天玑1200的综合能力也在业界一路水准，才能支持独立和非独立组网模式、5G双扩频聚合、动态频谱共享（DSS）、MediaTek5GUltraSave节电技术，以及5GSA/NSA双卡组网下的双模5G待机、双卡VoNR语音服务等。
天玑1200芯片与上代区别
据悉，天玑1200芯片在AI方面也将继续进行加强。目前手机芯片对于AI性能的需求越来越多，例如AI降噪、AI爆光、AI物体追踪等AI技术的高度融合，为用户带来“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等照相新体验，再者还能否支持芯片级单帧逐行4KHDR视频技术。
目前早已基本确定，高通天玑1200芯片将由Redmi率先首发商用。综合考虑到高通芯片一罐的定位，以及Redmi品牌的调性，不难判定出天玑1200是追赶竞品旗舰平台的高性价比产品。至于其实际性能稍为逊色，但性价比优势更为突出。